Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года

Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить технологический разрыв от лидеров индустрии до двух лет, заодно обострив конкуренцию на этом рынке, сообщает тайваньское веб-издание DigiTimes.

Как отмечает исполнительный вице-президент Micron Technology, его компания внимательно следит за прогрессом китайских производителей 3D NAND. Однако им потребуется ещё немало времени на улучшение качества и процента выхода годных к использованию микросхем, чтобы их продукция соответствовала требованиям и стандартам, установленным клиентами.

Несколько иной точки зрения придерживаются информаторы тайваньских коллег. Они отмечают, что YMTC в любом случае удастся быстро завоевать часть домашнего рынка, чему также будут способствовать инвестиции со стороны правительства Китая. Полученные средства чипмейкер сможет вложить в дальнейшие разработки и повышения качества своей 3D NAND.

Подчеркнём, что тем временем цены на память DRAM и NAND продолжают падать, что сказывается на выручке троицы ведущих чипмейкеров. Для противодействия этому Samsung и SK Hynix решили замедлить темпы расширения производственных мощностей, а Micron на днях сообщила о намерениях сократить выпуск оперативной и флэш-памяти на 5%.

Источник: overclockers.ua

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.