SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC

SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK Hynix трудится над собственным программным алгоритмом и контроллером QLC.

Компания без лишней скромности называет данные чипы «четырехмерной памятью» (4D NAND). Дело в том, что цепи управления отделены от основного массива трехмерной памяти, таким образом маркетологи SK Hynix насчитали лишнее «измерение». Справедливости ради, технология не является инновационной и используется другими ведущими производителями флэш-памяти.  

Кроме того, инженеры SK Hynix обещают лучшую производительность новых микросхем по сравнению со старыми 64-слойными и 72-слойными чипами. Число плоскостей в одном чипе увеличено с двух до четырех, что позволило удвоить пропускную способность.

Вице-президент SK Hynix Хань Джу, глава подразделения NAND Development Strategy Office, заявил, что компания начнет выпуск твердотельных накопителей на основе 3D NAND QLC со следующего года, когда вырастет спрос на данный вид продукции со стороны корпративного сектора.

Источник:
TechPowerUp

Источник: overclockers.ua

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.