Новинки партнёров AMD на выставке Embedded World 2019

Год назад Advanced Micro Devices явила миру линейки процессоров Ryzen Embedded V1000 и EPYC Embedded 3000, нацеленные на рынок встраиваемых решений. Сегодня эти CPU были взяты на вооружение более чем полусотней компаний, многие из которых привезли свои новые продукты на выставку Embedded World 2019 (г. Нюрнберг, Германия).

Компания Congatec, крупный ODM-производитель встраиваемых компьютеров, показала новые системы на базе чипов EPYC Embedded 3000. Подобные модули COM Express несут на борту до 16 ядер на архитектуре Zen, поддерживают до 96 Гбайт памяти ECC DDR4-2666, обеспечивают работу четырёх 10-гигабитных сетевых портов и предоставляют 32 линии PCI Express 3.0 для различной периферии.

Не осталась в стороне американская компания Supermicro. На Embedded World 2019 она привезла образец сервера AS-5019D-FTN4, оборудованный 8-ядерным EPYC Embedded 3000. Ранее подобные системы оснащались процессорами Intel Atom C3000 или Xeon D-2100, однако теперь заказчикам будут доступны модели на «красных» CPU.

Гибридные процессоры Ryzen Embedded V1000, сочетающие до четырёх ядер Zen и графический модуль Radeon Vega, находят применение в самых разных системах, требующих высокой производительности CPU и GPU. К примеру, на одном из стендов демонстрировалась Udoo Bolt — результат краудфандингового проекта небольшой материнской платы для разработчиков. О ней мы уже рассказывали в отдельном материале.

Согласно прогнозам AMD, в течение следующих трёх лет ей удастся в два раза нарастить отгрузки процессоров и однокристальных систем для встраиваемых решений.

Источник:
ComputerBase

Источник: overclockers.ua

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.