Der8auer выпустил инструмент для «скальпирования» Intel Xeon W-3175X

В оверклокерских процессорах Intel Core 9-го поколения под теплораспределительную крышку вернулся припой, избавив от необходимости «скальпировать» данные CPU для улучшения температурного режима. Невзирая на это, в 28-ядерном Xeon W-3175X, своём флагманском решении для HEDT-сегмента, чипмейкер решил использовать уже знакомую термопасту, что несколько ограничило его разгонный потенциал.

Процедура замены термоинтерфейса под крышкой CPU всегда была опасным занятием. Без специального инструмента можно с лёгкостью повредить процессор, превратив его в сувенир стоимостью в несколько сотен долларов. В случае с Xeon W-3175X эта цифра составит минимум $3000.

Имея за плечами опыт выпуска приспособлений для «скальпирования» чипов Intel LGA115x немецкий инженер и оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг решил подготовить аналогичное устройство для 28-ядерного «монстра».

Инструмент получил название Delid-Die-Mate WS 3647 и функционирует подобно выпущенному ранее Delid Die Mate: процессор надёжно фиксируется, после чего его крышка сдвигается на пару миллиметров путём закручивания болта. Отмечается, что замена штатной термопасты жидкий метал позволяет «выиграть» от 10°C до 20°C при максимальной нагрузке CPU.

Приобрести Delid-Die-Mate WS 3647 можно в онлайн-магазине CaseKing за 90 евро. Отметим, что с его помощью можно «скальпировать» практически любые Intel Xeon в конструктиве LGA3647.

Источник: overclockers.ua

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.